Die Top System（DTS(R)）——充分优化电力电子模块的性能
随着电力电子模块的功率密度、工作温度及其对可靠性的要求越来越高，当前的封装材料已经达到了应用极限。贺利氏Die Top System（DTS(R)）将铜键合线和烧结工艺完美结合，成功突破了这一极限...
如果您希望延长电力电子模块的使用寿命，并提高其功率密度，借助当前基于焊锡膏和铝键合线的标准化芯片连接，您便能成功突破技术限制。
全新设计的贺利氏Die Top System（简称DTS(R)）能够将电力电子模块的使用寿命延长50多倍，并确保芯片的载流容量提高50%以上。另外，该系统还能使结温超过200°C。因此，DTS(R)可大幅降低功率降额，或者在确保电流相同的情况下缩小芯片尺寸，从而降低电力成本。
贺利氏Die Top System是一种材料系统，由以下几个部分组成：
具有键合功能的铜箔表面
预敷mAgic烧结浆料
烧结前可选用胶粘剂来固定DTS(R)
匹配的铜键合线
贺利氏能够确保Die Top System中的所有材料彼此完美匹配。在贺利氏应用中心，我们可以直接测试调整后的解决方案，并对各材料之间的界面进行优化，从而确保系统达到最佳的性能和可靠性。
作为优秀的合作伙伴，贺利氏将为您节省时间和成本，并加快您的开发进程。
最佳的性能：
● 芯片载流容量比采用铝键合线提高50 %以上
● 电力电子模块的使用寿命比使用焊料芯片粘接和铝键合线工艺延长50倍以上
● 降低芯片的最高温度
● 结温升高至200 °C以上
● 与夹片焊接等其它解决方案相比，稳定性更加出色
简化工业化生产：
● 使用引线键合技术——电子领域最常见的连接技术
● 一次性烧结工艺，完成与芯片及底部基板的结合
● 材料系统经过预先测试，各材料间完美匹配
● 同一台设备涵盖从试生产到批量生产的所有布局变化
最高的灵活性：
● Die Top System支持任何芯片
● 可根据客户的具体设计进行定制
最大程度提高盈利能力：
● 最大程度提高芯片功率密度
● 缩小冷却系统尺寸
● 最大程度降低先进芯片连接技术的总拥有成本（TCO）
与贺利氏合作的好处：
● 贺利氏是烧结技术领域的专家
● 可根据您的需求进行调整，提供与您的应用完全契合的解决方案
● 借助贺利氏工程服务，加快项目实施速度
● 材料系统经过预先测试，各材料间完美匹配
● 贺利氏公司内部的应用中心可对调整后的解决方案进行测试
● 卓越的创新能力
Die Top System支持宽禁带半导体材料以及未来的高温应用：
● 混合动力汽车和纯电动汽车的动力传动系统
● 风电
● 电力牵引
● 功率转换
● 船舶与海洋工程
● 重型吊车
● 林业和采矿业等
作为独立元件，Die Top System与贺利氏的PowerCu Soft键合线（粗铜线）或CucorAl键合线（表面镀铝的粗铜线）完全匹配。
键合铜基板：
● 核心材料：Cu、Cu合金
● 具有键合功能的表面（可选）： Au、Au、Pd
● 厚度： 30 - 500um
● 热导率： 180 – 390 W/mK
● 拉伸强度（Rm） 200 - 650 N/mm2
● 硬度（HV）： 40 - 240
预敷烧结银：
● 建议烧结压力： 10-30 MPa
● 建议烧结温度： 230 - 280°C
● 热导率： >150 W/mK
● 清洗： 无需清洗
● 工艺参数取决于客户设计。我们可以根据您的具体应用来设计最佳的芯片连接工艺。
