无铅锡膏：电子制造环保化的关键技术突破
目前主流的无铅锡膏合金体系包括SAC系列（锡-银-铜）、Sn-Cu系列（锡-铜）以及Sn-Bi系列（锡-铋）等。其中，SAC305合金（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）因其综合性能优异，成为应用最广泛的配方。这......更多
2025-10-27
MiniLED锡膏：推动显示技术革新的关键材料
MiniLED锡膏的应用正在快速扩展。在高端电视领域，采用MiniLED背光的液晶电视正在与传统OLED电视竞争市场份额。与OLED相比，MiniLED电视具有更高的亮度和更长的使用寿命，而这些优势的实......更多
AMB覆铜陶瓷基板：高功率电子封装的理想散热解
随着电子设备继续向高功率密度、高可靠性方向发展，AMB覆铜陶瓷基板的重要性将日益凸显。未来几年，我们可以期待看到更多创新性的产品和应用出现。特别是在电动汽车、工业4.0和......更多
2025-10-20
键合条带：功率半导体封装的创新互连解决方案
键合条带技术作为功率半导体封装领域的重要创新，正在推动电子设备向更高功率密度、更高可靠性方向发展。从材料科学的进步到工艺技术的突破，从结构设计的优化到智能制造的引......更多
贺利氏粗铝线：功率半导体封装的可靠连接解决
作为功率半导体封装领域的关键材料，贺利氏粗铝线以其卓越的性能和可靠的品质，赢得了业界的广泛认可。从材料配方的优化，到制造工艺的创新，再到严格的质量控制，每一个环节......更多
2025-10-17
先进封装材料：让电子产品更强大的秘密武器
随着技术的不断进步，我们可以期待先进封装材料将会带来更多惊喜，为人类创造更加智能、便捷、可靠的电子产品，推动整个社会向着更加智能化的方向发展。让我们拭目以待，这些......更多
基于先进封装材料的功率电子器件热管理技术研
本文系统研究了先进封装材料在功率电子器件热管理中的应用。结果表明，新型封装材料通过优化热界面特性、提升导热性能、增强结构可靠性，可显著改善功率电子器件的散热效果。......更多
2025-10-09
功率半导体封装中界面材料的热机械可靠性研究
功率半导体器件在运行过程中承受着剧烈的温度变化，导致封装结构中不同材料间因热膨胀系数失配而产生交变热应力。这种周期性应力应变是引发界面材料疲劳失效的主要原因[1]。特......更多
