AMB覆铜陶瓷基板厂家如何选择？
发布日期：2022-09-26 14:43 浏览次数：
AMB覆铜陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合成氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）特殊工艺板在陶瓷基片表面（单面或双面）。
AMB覆铜陶瓷基板因其良好的导热性、良好的耐压性、良好的绝缘性和耐腐蚀性而受到欢迎。陶瓷板在许多应用领域被用来代替其他电路板。PCB在打样过程中，AMB覆铜陶瓷基板易碎，各工序报废率较高；此外，价格昂贵加工难度相对较大。由于硬度和密度高，钻头和锣刀在加工过程中容易断裂。因此，许多客户不知道如何选择AMB覆铜陶瓷基板制造商。接下来让小编与大家分享以下几点：
一、是否有专业的技术团队
AMB覆铜陶瓷基板的工艺要求比普通电路板要困难得多，需要相对成熟的陶瓷加工技术和高级团队制造。例如，围坝技术，3D陶瓷工艺，DPC，BDC工艺等，需要严格控制整个生产过程。
二、是否有配套的陶瓷电路板制造设备
在PCB在打样过程中，AMB覆铜陶瓷基板的工艺难度在于钻孔和电镀、激光钻孔机、电镀线设备等先进设备，可有效提高陶瓷电路板的生产率和良品率。
三、是否有专业的质量管理团队
拥有一支专业的质量检验团队，能够有效地控制各个环节的产品质量和交货期。
