AMB陶瓷基板的应用在哪里？

发布日期：2022-09-17 15:29　浏览次数：

与DBC与陶瓷基板相比，AMB复合铜陶瓷基板具有较高的组合强度和热循环特性。目前，随着电力电子技术的快速发展，高速铁路大功率器件的控制模块对IGBT陶瓷铜板是模块化包装的关键材料，尤其是AMB基板逐渐成为主流应用。

氮化硅陶瓷覆铜基板采用活性金属焊接工艺制备，可承受5000个温度循环（-40~125），可承受3000个温度循环A。上述电流已应用于电动汽车、航空航天等领域。特别是本产品采用活性金属焊接工艺粘接多层厌氧铜和氮化硅陶瓷，采用铜柱焊接实现垂直连接IGBT需要促进模块化和高可靠性。

此外，AMB重要领域，如风能、太阳能、热泵、能源、热泵、水电、生物质能、绿色建筑、新能源设备、电动汽车、轨道交通等。