烧结银--功率半导体器件封装非它莫属！
新能源汽车，5G随着通信和高端设备制造的蓬勃发展，这些领域不仅需要更高的效率和可靠性，而且需要更长的使用寿命。制造步骤应尽可能简单，并满足无铅监管的要求。对焊接材料......更多
2022-12-02
AMB覆铜陶瓷基板传热影响陶瓷材料的因素有哪些
随着技术的发展，导热陶瓷作为一种高熔点、高硬度、超耐磨、抗氧化、耐腐蚀的高导热陶瓷，已应用于微电子、车辆、航天工程、激光等领域。 扩大AMB覆铜陶瓷基板使用范围，对提高......更多
2022-11-11
AMB覆铜陶瓷基板用于扩展温度的压力传感器！
传感器是一种可以将物理参数转换为模拟或数字信号输出的输入设备。换句话说，它会用力、湿度、光等物理量转换为等效电输出。温度传感器包括各种应用中常用的传感器、湿度、气......更多
2022-11-02
AMB覆铜陶瓷基板厂家如何选择？
AMB覆铜陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合成氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）特殊工艺板在陶瓷基片表面（单面或双面）。 AMB覆铜陶瓷基板因其良好的导热性、良好的耐压性、良好的绝......更多
2022-09-26
AMB陶瓷基板的应用在哪里？
与DBC与陶瓷基板相比，AMB复合铜陶瓷基板具有较高的组合强度和热循环特性。目前，随着电力电子技术的快速发展，高速铁路大功率器件的控制模块对IGBT陶瓷铜板是模块化包装的关键材......更多
2022-09-17
AMB覆铜陶瓷基板的性能是什么？
第三代半导体的兴起和发展促进了电力设备的发展，特别是半导体设备向高功率、小型化、集成和多功能方向的发展，大大提高了包装基板的性能。陶瓷基板也是一种陶瓷电路板，广泛......更多
2022-08-18
贺利氏电子新型激光键合铜带解决方案！
贺利氏电子近日在德国纽伦堡电力电子系统及元器件展（PCIM Europe）上宣布推出用于激光键合的新产品PowerCu-Soft LRB（激光键合带）。实践证明，这种经过优化的创新型铜带能有效提高功......更多
2022-08-06
Welco LED131无铅锡膏荣获Mini Micro LED材料年度金奖
Welco LED131是一种免清洗 无铅锡膏 ，具有优异的润湿性和充分减少焊接缺陷。LED131焊剂系统已经针对无铅合金焊料(如锡/银/铜)进行了明确的优化。该配方在各种类型的表面上具有优异的......更多
2022-01-25
