miniled锡膏：助力miniLED显示升级的焊接核心材料
从消费电子的miniLED背光，到商用场景的miniLED直显，miniled锡膏始终是焊接环节的核心支撑。随着miniLED显示向“更小间距、更高亮度”演进，miniled锡膏的技术迭代将持续推动显示产品的体......更多
2025-12-11
贺利氏硅铝线：电子封装键合环节的高效可靠材
随着电子封装向“小型化、高集成”发展，贺利氏硅铝线的技术迭代也在加速：贺利氏已推出8μm级超细贺利氏硅铝线，适配更精密的微间距封装；同时优化合金配方，提升材料在高温环......更多
2025-12-08
键合条带：现代功率电子封装的高性能互连技术
键合条带的材料创新代表着现代冶金工程的最高水平。高纯度无氧铜（OFHC）以其优异的导电性能（电导率≥58 MS/m）成为主流选择，而特种铝合金则凭借更好的热膨胀系数匹配特性在某些......更多
2025-12-04
贺利氏硅铝线：精密电子封装的可靠连接解决方
硅铝线的材料配方体现了精密合金设计的科学精髓。贺利氏采用纯度超过99.99%的高纯度铝基材，通过精确控制硅元素添加量（通常在0.5%-1.5%范围），实现了材料性能的优化平衡。硅元素......更多
2025-12-02
无铅锡膏：电子制造绿色革命的关键材料
无铅锡膏作为电子制造环保化的重要载体，已经发展成为技术成熟、性能可靠的关键电子材料。从最初的性能不足到现在的全面达标，无铅锡膏技术走过了一条不平凡的发展道路。其在......更多
2025-11-27
AMB铜键陶瓷基板：功率模块高可靠封装的核心载
从新能源汽车的动力核心，到光伏电站的能量转换，再到轨道交通的动力输出，AMB铜键陶瓷基板始终是高功率模块的“核心载体”。随着全球新能源产业的扩张，AMB铜键陶瓷基板的市场......更多
2025-11-24
DTS解决方案：重新定义电子设备散热性能的创新
DTS解决方案代表着电子散热技术的重大突破，通过创新的系统架构和材料工艺，成功解决了高功率密度设备的热管理难题。从技术原理到制造工艺，从性能验证到应用实践，这项技术展......更多
2025-11-20
IGBT封装技术：电力电子系统的核心与未来
IGBT封装技术作为电力电子领域的关键环节，正以前所未有的速度创新发展。从材料体系到结构设计，从制造工艺到测试方法，各个层面都展现出强大的创新活力。这些进步不仅提升了产......更多
2025-11-17
