无铅高温锡膏是一种熔点高、焊接能力强的环保锡膏。无铅高温锡膏具有优异的连续印刷性、抗塌能力和表面绝缘阻抗性能，因此应用广泛。那么它的熔点是多少呢？具体在哪里用？先来说明一下无无铅高温锡膏的熔点和应用范围。

无铅高温锡膏的熔点:

无铅高温锡膏由含氧量极低的规则球形粉末合金锡96.5%银3.0%铜0.5%和阳离子载体在真空和氮气下经进口设备搅拌均匀而成，熔点217℃，及其适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子元件的较高的焊接工艺温度。无铅高温锡膏在无铅焊接中具有非常好的润湿能力，焊点饱满，松香残渣不会溢出焊点，防止了松香的导电现象。

无铅高温锡膏的应用研究范围：
无铅高温锡膏具有优异的耐干性，在连续印刷条件下仍能保证12小时，锡膏具有良好的附着力。该锡膏的含量符合 rohs 指令的要求，具有良好的环保性。广泛应用于高频调谐器产品和较小的芯片元件，插入式元件的焊接性能优于波峰焊接，焊接可靠性好，无需清洗。
无铅高温锡膏还可用于焊接无源元件和小型集成电路，以满足二次高温回流焊的温度要求。
关于无铅高温锡膏的熔点和应用范围我们与大家介绍到这里，了解了它的熔点知识、用在哪里，有利于更好的使用锡膏，让其发挥最大的价值。