随着电动汽车和新能源市场的逐步扩大，汽车厂商对功率器件的可靠性要求越来越高。随着电力电子模块对功率密度、工作温度和可靠性的要求越来越高，目前的封装材料已经达到了应用极限。

针对这一市场，推出电力电子模块芯片接触系统Die Top System，将铜焊线与烧结银技术完美结合，成功突破了这一限制，同时具有极高的灵活性.据 Klemens Brunner 介绍DTS是一种材料系统，由具有键合功能的铜箔表面、预涂的mAgic烧结银浆、烧结前固定DTS的粘合剂以及匹配的铜键合线等组成.部分。

与使用铝焊线相比，芯片的载流能力可提高50%以上，电子电源系统的使用寿命比使用焊锡和铝线长50倍以上。同时支持高于200℃的芯片结温，显着提高了芯片的可靠性，大大降低了功率降额或缩小了芯片尺寸。

该系统不仅可以显着提高芯片连接的导电性和导热性，而且芯片连接的可靠性还可以优化整个模块的性能。此外DTS可以简化工业生产，最大限度地提高盈利能力，并加速新一代电力电子模块的推出。