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半导体晶圆封装：是指根据产品型号和功能需求对晶圆进行加工获得独立芯片的过程。 主要工艺流程包括：层压-抛光-去膜-切割-粘贴-粘合-层压-烘烤-电镀-印刷-引线成型等。 晶圆封装工艺：将上道晶圆工艺的晶圆经过划片工艺后切割成小晶圆（Die），然后将切割的晶圆安装在相应基板（引线框架）框架的岛上，然后使用超细 用金属（金、锡、铜、铝）线或导电树脂将芯片的焊盘（BondPad）与基板对应的引脚（Lead）连接起来，形成所需的电路； 然后将独立的芯片用塑料外壳进行封装和保护，塑料封装后需要进行一系列的操作。 包装完成后，对成品进行测试，通常通过来料、测试和包装程序。 封装过程中使用了各种半导体材料。 常用的封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合线、封装材料和芯片键合材料。 封装材料市场概况：从封装材料细分市场规模来看，封装基板占比最大，其次是引线框架和键合线。 近年来，一些传统封装材料，尤其是引线框架和键合线的市场规模有所下降。 这主要得益于芯片封装技术的进步，芯片封装所需的引线框和键合线成本有所下降。 由于中国集成电路产业的快速发展，近年来中国本土封装企业呈现快速增长态势，带动了中国半导体封装材料市场的快速扩张,261.3亿元，增长35.06%。 封装材料市场预测：先进封装将使用多种不同的材料，例如前端材料中的低K材料、缓冲涂层和CMP磨料，以及后端的固晶膜、浆料和环氧树脂模具 材料。 塑料、液态成型材料、基材、阻焊剂等。 据分析，2016-2022年，先进封装产业整体收入复合年增长率（CAGR）有望达到7%，超过整体封装产业（3~4%）、半导体产业（4 ~5%），全球电子行业（3~4%）。 其中，FC（flipchip，倒装芯片）封装平台是目前最大的先进封装细分市场。 2017年预计将占据先进封装市场收入的81%，达到196亿美元； Fan-out（扇出型）是增长最快的先进封装平台，增长率为36%，其次是2.5D/3DTSV平台，增长率为28%。 到2022年，扇出封装的市场规模预计将超过30亿美元，而2.5D/3DTSV封装的市场规模预计到2021年将达到10亿美元。 (责任编辑：vbond) |