新闻中心_伟邦材料有限公司

当前位置: 主页 > 新闻中心

[行业动态] 纳米银性能介绍及研究进展日期：2020-09-22 10:58:09 点击：1910 好评：0
从上个世纪80年代开端，纳米银已经被许多学者及安排研讨。在电子封装范畴，纳米银的运用研讨稍晚。 SEMIKRON公司采用纳米银烧结技术替代传统的Bongding技术制作出了IGBT模块，如图2和...
[行业动态] 纳米银浆和传统组装方式有什么区别日期：2020-09-22 10:56:59 点击：655 好评：0
在电子封装领域，纳米银浆最先被应用在大功率封装领域。图4到图7所示为Guo-Quan Lu等人采用30nm-50nm的纳米银浆在275℃无压状态下获得了良好的烧结接头。接头的致密度可达80%，剪切强度...
[行业动态] 无铅焊锡基础知识分享日期：2020-09-22 10:56:33 点击：448 好评：0
为什么纯锡不能用来做无铅悍锡? 纯锡因为熔点高(232C),在铜上电镀的纯锡层在低温下长时间显露之后，可能会产生相变(但掺杂能够克制锡的相变的产生)，在较高温度和湿润环境会诱发...
[行业动态] 键合条带是怎样在微波设备中发挥作作用的呢？日期：2020-09-22 10:55:55 点击：330 好评：0
键合条带是微波和射频微机电中最常见的互连方法。贵金属和非名贵金属条带展现出出色的散热性和明显的低电阻率（阻抗）。键合条带运用高频信号的肌肤效应，使一切电子集合在导...
[新闻中心] 5G时代最重要的半导体材料：碳化硅日期：2020-08-06 10:55:05 点击：446 好评：0
进入 5G 世代，5G 产品大多具备高功率、高压、高温等特性，传统的硅 (Si) 原料因无法克服在高压、高频中的损耗，所以已无法满足新世代的科技需求，这使得碳化硅 (SiC) 开始崭露头角...
[新闻中心] SiC 功率器件封装解决方案日期：2020-08-06 10:48:45 点击：994 好评：0
Die Top System（DTS）一种适用于SiC功率半导体器件封装的材料系统，也是目前适用范围最广，无IP限制，可在结温200℃及以上环境中使用的新型材料。 2 020 新的十年已经开启，高速率，...
[新闻中心] IGBT究竟是什么？看完这篇你就明白了！日期：2020-08-06 10:43:14 点击：915 好评：0
来源：EETOP 电的发现是人类历史的革命，由它产生的动能每天都在源源不断的释放，人对电的需求不亚于人类世界的氧气，如果没有电，人类的文明还会在黑暗中探索。然而在电力电...
[新闻中心] 从4G到5G，需要这样的“银”！日期：2020-08-06 10:42:38 点击：480 好评：0
从无人机、射频监测体温、无人仓库、无人物流配送到无人驾驶，科技日新月异。这些新技术的实现，越来越多的依赖射频模块的开发。例如： 5G 手机和 5G 基站里面的功率放大器也是...