IGBT封装技术的发展趋势对相关产业有哪些影响？
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的封装技术是其性能、可靠性和应用范围的关键因素。......更多
2025-03-24
无铅锡膏和miniled锡膏有什么区别？
无铅锡膏和Mini LED锡膏存在多方面区别，主要体现在以下几个方面： - 定义与范畴：无铅锡膏是指铅含量低于1000ppm的焊锡膏，是一个较为宽泛的概念，涵盖了多种满足无铅环保要求的锡......更多
键合条带的主要类型有哪些？
键合条带以金属材料（金、铝、铜、银等）为核心，结合工艺需求（如抗氧化、导电性、成本）选择类型，扁带和TAB技术则针对特殊场景优化性能。......更多
2025-03-21
先进封装材料在电子领域的应用现状如何？
先进封装材料在电子领域应用广泛，且随着电子技术发展，其重要性日益凸显，以下是其应用现状： - 应用领域广泛： - 高性能计算与人工智能：AI和高性能计算对芯片性能要求极高，先......更多
无铅锡膏的制备方法有哪些？
无铅锡膏一般由锡基合金粉末和助焊剂等成分组成，以下是一些常见的制备方法及步骤： ### 通用制备流程 1.**原材料准备**： - **锡基合金粉末**：常见的合金体系有锡银铜（SAC）、锡铜......更多
2025-03-10
先进封装材料的应用前景如何？
先进封装材料的应用前景十分广阔，主要体现在以下几个方面： - **市场规模持续增长**：随着半导体技术的不断进步，以及人工智能、5G通信、物联网、高性能计算和汽车电子等新兴应......更多
无铅锡膏：电子焊接领域的绿色变革
在电子制造业蓬勃发展的当下，环保与性能成为材料选择的关键考量因素。无铅锡膏作为一种顺应时代需求的新型焊接材料，正逐渐取代传统含铅锡膏，引领着电子焊接领域的绿色变革......更多
2025-03-05
烧结银：电子领域的卓越材料
在现代电子技术飞速发展的时代，新型材料的不断涌现为电子设备的高性能、小型化和高可靠性提供了有力支撑。其中，烧结银凭借其独特的性能优势，在众多电子应用领域中崭露头角......更多
