芯片散热：从风冷到液冷，AI驱动产业革新
不管是天命打工人，还是投资人，都需要了解行业、技术方向等信息，才能更好的把握未来的命脉...... 工作需要脚踏实地，人生需要仰望星空。 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下......更多
2024-10-14
解决AI芯片散热难题：导热材料如何助力？
随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片成为推动高性能计算的核心引擎。从训练复杂的神经网络到执行大规模的并行计算，AI芯片承担着极高的运算负荷。然而，伴随高计算密度而来的，......更多
芯片，太热了！
长期以来，在芯片集成度提升、尺寸微缩的发展趋势下，芯片功能和性能得到进一步升级和强化，但芯片的功耗和发热量也随之攀升，带来了日益严重的电力消耗及散热问题。 这些曾经......更多
AMB覆铜陶瓷基板：电子工业的创新基石
AMB覆铜陶瓷基板是在DBC（Direct Bonded Copper，直接覆铜陶瓷基板）技术的基础上发展而来的。它利用含有活性元素（如Ti、Zr）的AgCu焊料，在800℃左右的高温下，使焊料在陶瓷和金属的界面......更多
2024-10-11
键合条带：电子工业中的关键连接者
键合条带作为电子行业中不可或缺的连接材料，在功率电子等领域发挥着重要作用。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，键合条带的技术和工艺将不断发展和完善。......更多
贺利氏粗铝线的应用领域有哪些
贺利氏粗铝线凭借其优异的导电性、机械性能和广泛的应用领域，在电力、电子、汽车等多个行业中发挥着重要作用。随着技术的不断进步和市场的不断拓展，贺利氏粗铝线的应用领域......更多
2024-09-19
贺利氏粗铝线是什么材料,有什么特点
贺利氏粗铝线，作为贺利氏（Heraeus）品牌下的一种铝线产品，主要材料是高纯度的铝，并可能含有少量的其他合金元素（如硅等），以提高其性能。......更多
无铅锡膏和有铅锡膏有什么区别
无铅锡膏是一种重要的电子元件焊接材料，具有广泛的应用范围和良好的发展前景。在使用过程中，需要注意其性能特点和操作要求，以确保焊接质量和生产效率。......更多
2024-09-26
