统计数据显示,2018年,金线在全球封装键合线市场中的份额为36%。在许多半导体应用中,金线已被银线、裸铜线和镀钯铜线所取代。然而在存储器件封装应用中,引线键合仍然高度依赖...
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和...
无铅锡膏并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。电子无铅化也常用于泛指包...
无铅锡膏首先要能够实在满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要保证无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等很多问题。 伟邦...
大家都知道一般的锡膏用户多为中小批量、多品种生产、研制单位,一瓶焊膏要是用不完是该丢掉还是保存着继续用呢?现在无铅锡膏是所以锡膏中用量比较多的,那么我们在用 无铅锡...
很多人都知道有一种无铅锡膏含有银,银属于一种贵金属,成本比较高,那么厂家为何要在无铅锡膏添加这种贵金属呢?伟邦材料小编为大家浅析在无铅锡膏里添加银的成分主要目的是...
较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此一起,还需要改善器件的耐久性能。无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的高效方案,可将器件的寿数延伸10倍。 mAgic烧结膏 150C以上的操作...
在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来替代本来的铅的成分。 一、底子的特性和现象在锡/银/铜系统中,锡与非有必要元素(银和铜)之间的冶金反应是决议使用...
在当下快节奏、成本驱动的市场中,贺利氏作为一家值得信赖的供应商,提供高质量键合铝线和键合带,帮助您简化流程,使产品更快进入市场。 粗键合铝丝和键合条带被用于各形形色...
陶瓷覆铜板是高压大功率IGBT模块的重要组成部件,其具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低胀大等特性,又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能,且能像PCB线路板相同刻蚀出...
键合条带在电子行业中扮演着重要的角色,它们主要用于连接和...
在当今快速发展的电子行业中,材料的选择对于产品的性能、可...
贺利氏粗铝线作为电力电子领域的重要材料,其生产工艺不仅体...
随着科技的不断发展,金属材料在各个领域的应用越来越广泛。...
在现代电子设备的微型化浪潮中,miniled技术凭借其优异的显示性...
在现代工业生产中,金属材料的精加工与创新应用成为衡量技术...