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[行业动态] AMB陶瓷基板的性能与应用日期：2021-10-26 16:44:58 点击：673 好评：0
随着功率器件，特别是第三代半导体器件的兴起和应用，半导体器件正逐步走向大功率、小型化、集成化和随着多功能的发展，对封装基板的性能也提出了更高的要求。陶瓷基板或陶瓷...
[行业动态] 氮化硅基板应用于IGBT模块日期：2021-10-26 16:39:08 点击：283 好评：0
髙压IGBT控制模块造成的热能主要是根据氮化硅陶瓷覆铜板传递到机壳，因而氮化硅陶瓷覆铜板是电力电子行业中功率模块封裝不能缺少的重要基本原材料。它不仅具有陶瓷的高导热、高...
[行业动态] 提高功率半导体的导热系数-烧结银技术日期：2021-10-14 11:06:49 点击：344 好评：0
什么是烧结银经过结和晶粒后，热量散逸时遇到的下一个热屏障是晶粒与封装的连接点。行业主要做法是在接触点焊接。在大多数情况下，焊接是一种好方法。它使用方便，便宜且更可...
[行业动态] 贺利氏电子银烧结技术日期：2021-10-14 09:54:47 点击：278 好评：0
随着新能源汽车、5g 通信和高端设备制造业的快速发展，汽车电子、消费电子、计算机和工业控制等领域对电力设备提出了越来越高的要求。作为电力设备的连接材料，烧结银材料可以...
[行业动态] 陶瓷基板测试可靠性日期：2021-09-13 10:10:09 点击：1328 好评：0
在功率半导体模块的设计和验证中，关键材料AMB陶瓷基板的可靠性是一个重要的考虑因素。陶瓷覆铜板的可靠性可以用承受机械和热应力的能力来表示，这通常用热循环或热冲击试验来...
[行业动态] 针对功率器件市场的DTS 日期：2021-09-13 09:53:48 点击：408 好评：0
随着电动汽车和新能源市场的逐步扩大，汽车厂商对功率器件的可靠性要求越来越高。随着电力电子模块对功率密度、工作温度和可靠性的要求越来越高，目前的封装材料已经达到了应...
[行业动态] 晶圆封装材料市场分析预测日期：2021-08-20 16:03:01 点击：481 好评：0
半导体晶圆封装：是指根据产品型号和功能需求对晶圆进行加工获得独立芯片的过程。主要工艺流程包括：层压-抛光-去膜-切割-粘贴-粘合-层压-烘烤-电镀-印刷-引线成型等。晶圆封装...
[行业动态] 功率半导体重获生机，IGBT已成为一个工业“CPU 日期：2021-05-20 20:38:20 点击：361 好评：0
作为一种新型电力电子器件，IGBT被国际公认为电力电子技术第三次革命中最具代表性的产品，是工业控制和自动化领域的核心部件。它的功能类似于人的心脏，可以根据工业设备中的信...
[行业动态] 先进封装材料的发展前景日期：2021-05-15 14:04:15 点击：913 好评：0
随着先进封装的应用越来越多，先进封装材料主要包括： 1、随着扇出晶圆级封装技术的逐渐应用，最小线宽和间距为2um，叠层基板的生长会变慢； 2、5G商用和毫米波的应用将带来液晶...
[新闻中心] 有铅锡膏和无铅锡膏的差异在哪里？日期：2021-04-10 14:04:46 点击：642 好评：0
锡膏主要由锡粉和助焊剂组成，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。焊膏分为有铅焊膏和无铅锡膏，主要有以下四个方面的明显区别。 1.锡膏成分的差...