新闻中心_伟邦材料有限公司

当前位置: 主页 > 新闻中心

[行业动态] 新能源汽车行业中AMB覆铜陶瓷基板的特点！日期：2022-12-22 14:29:16 点击：453 好评：0
近年来，汽车工业已经从燃料汽车转变为新能源汽车和其他电动汽车。新能源汽车行业中，AMB覆铜陶瓷基板这是一个专门为这些电动汽车设计的独特电路板，因为电动汽车比传统汽车需...
[行业动态] 烧结银--功率半导体器件封装非它莫属！日期：2022-12-02 17:08:40 点击：268 好评：0
新能源汽车，5G随着通信和高端设备制造的蓬勃发展，这些领域不仅需要更高的效率和可靠性，而且需要更长的使用寿命。制造步骤应尽可能简单，并满足无铅监管的要求。对焊接材料...
[行业动态] AMB覆铜陶瓷基板传热影响陶瓷材料的因素有哪些日期：2022-11-11 17:40:23 点击：333 好评：0
随着技术的发展，导热陶瓷作为一种高熔点、高硬度、超耐磨、抗氧化、耐腐蚀的高导热陶瓷，已应用于微电子、车辆、航天工程、激光等领域。扩大AMB覆铜陶瓷基板使用范围，对提高...
[行业动态] AMB覆铜陶瓷基板用于扩展温度的压力传感器！日期：2022-11-02 15:05:02 点击：268 好评：0
传感器是一种可以将物理参数转换为模拟或数字信号输出的输入设备。换句话说，它会用力、湿度、光等物理量转换为等效电输出。温度传感器包括各种应用中常用的传感器、湿度、气...
[行业动态] AMB覆铜陶瓷基板厂家如何选择？日期：2022-09-26 14:43:01 点击：356 好评：0
AMB覆铜陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合成氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）特殊工艺板在陶瓷基片表面（单面或双面）。 AMB覆铜陶瓷基板因其良好的导热性、良好的耐压性、良好的绝...
[行业动态] AMB陶瓷基板的应用在哪里？日期：2022-09-17 15:29:56 点击：280 好评：0
与DBC与陶瓷基板相比，AMB复合铜陶瓷基板具有较高的组合强度和热循环特性。目前，随着电力电子技术的快速发展，高速铁路大功率器件的控制模块对IGBT陶瓷铜板是模块化包装的关键材...
[行业动态] AMB覆铜陶瓷基板的性能是什么？日期：2022-08-18 09:25:08 点击：406 好评：0
第三代半导体的兴起和发展促进了电力设备的发展，特别是半导体设备向高功率、小型化、集成和多功能方向的发展，大大提高了包装基板的性能。陶瓷基板也是一种陶瓷电路板，广泛...
[行业动态] 贺利氏电子新型激光键合铜带解决方案！日期：2022-08-06 15:44:43 点击：290 好评：0
贺利氏电子近日在德国纽伦堡电力电子系统及元器件展（PCIM Europe）上宣布推出用于激光键合的新产品PowerCu-Soft LRB（激光键合带）。实践证明，这种经过优化的创新型铜带能有效提高功...
[行业动态] Welco LED131无铅锡膏荣获Mini Micro LED材料年度金奖日期：2022-01-25 10:50:44 点击：299 好评：0
Welco LED131是一种免清洗无铅锡膏，具有优异的润湿性和充分减少焊接缺陷。LED131焊剂系统已经针对无铅合金焊料(如锡/银/铜)进行了明确的优化。该配方在各种类型的表面上具有优异的...
[行业动态] 无铅高温锡膏的熔点和应用范围日期：2021-11-13 10:38:23 点击：210 好评：0
无铅高温锡膏是一种熔点高、焊接能力强的环保锡膏。无铅高温锡膏具有优异的连续印刷性、抗塌能力和表面绝缘阻抗性能，因此应用广泛。那么它的熔点是多少呢？具体在哪里用？先...