高性能氮化铝陶瓷基板在车规级SiC功率模块中的
随着电动汽车对800V高压平台的快速普及，氮化铝（AlN）陶瓷基板作为第三代半导体功率模块的核心散热材料，正在经历前所未有的技术革新。本文将深入探讨AlN陶瓷基板在车用碳化硅模......更多
2025-06-16
高导热绝缘陶瓷基板在工业级大功率IGBT模块中的
随着工业自动化设备对电力电子器件可靠性要求的持续提升，高导热绝缘陶瓷基板作为IGBT模块的核心散热载体，其性能优化已成为行业关注的焦点。本文将深入解析该材料在工业电力电......更多
高性能纳米银烧结浆料在光伏微型逆变器封装中
随着分布式光伏系统对高功率密度、长寿命需求的不断提升，纳米银烧结浆料作为新一代芯片互连材料，正在重塑光伏微型逆变器的技术格局。本文将全面剖析该材料在光伏领域的创新......更多
2025-06-13
高可靠性低温烧结银浆在新能源汽车SiC功率模块
随着碳化硅功率器件在新能源汽车领域的快速普及，低温烧结银浆作为新一代芯片贴装材料，正在彻底改变传统功率模块的封装方式。本文将深入解析这一关键材料的技术突破、工艺优......更多
纳米银烧结技术在第三代半导体功率模块封装中
随着碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件向高压高频方向发展，传统焊接材料已无法满足高温高功率密度封装需求。纳米银烧结技术凭借其卓越的导热性和高温可靠性，正成为第三代......更多
2025-06-03
AMB活性金属钎焊铜陶瓷基板在新能源汽车IGBT模块
AMB铜陶瓷基板凭借其不可替代的散热性能和可靠性，已成为新能源汽车IGBT模块的“黄金标准”。随着国产化进程加速和工艺优化，预计2025年全球市场规模将突破20亿美元，中国市场份额......更多
宽禁带半导体封装材料的颠覆性创新与产业化路
随着碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件向高压大电流方向发展，传统封装材料面临根本性挑战。本文将深入剖析五大材料创新方向及其产业化突破点。 1. 超高热导界面材料 - 定向排列金......更多
2025-05-27
高密度集成封装材料在智能功率模块中的创新实
随着电动汽车和可再生能源的爆发式增长，智能功率模块（IPM）对封装材料提出了更高要求。本文将系统阐述最新高密度集成封装材料的技术突破及其产业化应用成果。......更多
