无铅锡膏：电子焊接领域的绿色变革
在电子制造业蓬勃发展的当下，环保与性能成为材料选择的关键考量因素。无铅锡膏作为一种顺应时代需求的新型焊接材料，正逐渐取代传统含铅锡膏，引领着电子焊接领域的绿色变革......更多
2025-03-05
烧结银：电子领域的卓越材料
在现代电子技术飞速发展的时代，新型材料的不断涌现为电子设备的高性能、小型化和高可靠性提供了有力支撑。其中，烧结银凭借其独特的性能优势，在众多电子应用领域中崭露头角......更多
如何选择适合的键合条带材料？
键合条带，也称为键合丝带或键合带，是一种在电子封装等领域用于连接不同部件的重要材料。......更多
2025-02-24
贺利氏硅铝线的焊接工艺是怎样的？
贺利氏硅铝线的焊接工艺一般包括以下步骤及要点： ### 焊前准备 1.**材料检查**：检查贺利氏硅铝线的规格、型号是否符合要求，查看线表面是否有氧化、划伤等缺陷。同时确保待焊接......更多
无铅锡膏的保质期一般是多久？
无铅锡膏并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于 1000ppm（<0.1%）的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。......更多
2025-02-17
纳米银的含量对烧结银的性能有何影响？
烧结银是一种通过特殊工艺处理的导电材料，主要利用低温烧结技术或在特定温度、压力条件下，将纳米级的银颗粒（如纳米银膏、纳米银粉等）固定在基底上，形成具有优异性能的导......更多
AMB覆铜陶瓷基板：高性能封装材料的优选
AMB覆铜陶瓷基板以其出色的导热性能、高可靠性和低空洞率等优势，在半导体功率模块、新能源汽车、光伏新能源等领域得到了广泛应用。随着这些领域的快速发展，AMB基板的市场需求......更多
2025-02-10
Miniled锡膏如何提升产品性能
Miniled锡膏通过优化成分、提升扩散性和均匀一致性、解决行业痛点、优化工艺以及适应高精度印刷要求等方面，来显著提升MiniLED产品的性能和可靠性。......更多
