无铅锡膏：环保电子焊接的未来趋势与技术创新
随着先进封装和miniled锡膏等新兴应用的兴起，材料创新与工艺优化的结合将推动无铅焊接技术迈向新高度。......更多
2025-08-18
烧结银技术：高功率电子封装的革命性解决方案
烧结银技术正在重塑功率电子封装的格局，其卓越的导热/导电性能和可靠性优势，使其成为新能源汽车、可再生能源和高端工业应用的必然选择。随着工艺成熟和成本下降，这项技术有......更多
IGBT封装技术：高功率电子设备的核心解决方案
IGBT（绝缘栅双极晶体管）封装技术是现代电力电子系统的核心，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、工业变频器等领域。随着电力电子设备向高功率、高密度、高可靠性方向发展，......更多
2025-08-11
AMB覆铜陶瓷基板：高性能电子封装的关键材料
如果您正在寻找高可靠性封装方案，不妨深入了解AMB覆铜陶瓷基板，它可能是提升产品性能的关键！ ......更多
无铅锡膏：电子焊接的环保与高效之选
无铅锡膏 不仅是环保政策的产物，更是电子焊接技术升级的必然选择。从材料配方到焊接工艺，从消费电子到汽车电子，它深度融入电子制造全流程，以“环保 + 可靠 + 高效”的特性，......更多
2025-08-07
先进封装材料：推动电子制造升级的核心力量
先进封装材料 已成为电子制造创新的“隐形引擎”。在技术迭代与市场需求的双重驱动下，先进封装材料将持续突破边界，为电子制造行业注入新动能，引领从“制造”到“智造”的跨......更多
无铅锡膏在现代电子组装中的关键应用与技术解
无铅锡膏的技术发展正推动电子组装行业向更环保、更精密的方向演进。建议制造企业建立完整的材料验证流程（包括润湿性测试、热老化试验等），并与供应商保持深度技术协作，以......更多
2025-07-31
贺利氏硅铝线在半导体封装中的应用与优势分析
贺利氏硅铝线凭借其卓越的性能表现，已成为半导体封装领域的重要选择。随着电子设备向高性能、小型化方向发展，硅铝线技术将持续创新，为产业发展提供关键材料支持。建议用户......更多
