IGBT功率模块封装主要面临哪些问题?
IGBT模块是由IGBT与FWD通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上;IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点......更多
2021-01-08
贺利氏mAgic烧结银的优势
电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案，是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。该产品具有优异......更多
伟邦材料浅析dbc和amb陶瓷基板的不同之处
DBC是覆铜陶瓷基板也简称 陶瓷覆铜板 。dbc陶瓷基板具有优异的导热特性，高绝缘性，大电流承载才调，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB相同能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基......更多
2020-12-29
陶瓷基板能够应用的方面有哪些?
陶瓷基板具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料,因此它的应用也是非常的广泛，......更多
无铅锡膏的环保性需要满足哪些要求?
锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上，而无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，无铅锡膏的最稳定......更多
更好的半导体材料-镀金银线
统计数据显示，2018年，金线在全球封装键合线市场中的份额为36%。在许多半导体应用中，金线已被银线、裸铜线和镀钯铜线所取代。然而在存储器件封装应用中，引线键合仍然高度依赖......更多
2020-12-14
伟邦材料IGBT及封装技术
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件， 兼有MOSFET的高输入阻抗和......更多
2020-11-10
无铅锡膏完全不含铅和锡吗？
无铅锡膏并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm（0.1%）的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。电子无铅化也常用于泛指包......更多
