无铅锡膏在MiniLED封装中的技术革新与应用实践
随着全球环保法规日趋严格和显示技术不断升级，无铅锡膏在MiniLED封装领域正迎来爆发式增长。本文将深入分析新一代无铅锡膏的技术特点、工艺挑战及产业化应用现状。......更多
2025-05-06
贺利氏粗铝线在IGBT封装中的创新应用与性能突破
随着电力电子器件向高压大电流方向发展，传统键合技术面临严峻挑战。贺利氏粗铝线（直径300-500μm）凭借其卓越的导电性能和机械可靠性，正在成为大功率IGBT模块封装的关键互连材料......更多
DTS解决方案：IGBT双面散热技术的突破与应用
在电力电子器件功率密度持续提升的背景下，散热问题已成为制约IGBT性能的关键瓶颈。DTS（Double-sided Thermal Solution）双面散热解决方案通过创新性的结构设计，将传统单面散热模块的热......更多
2025-04-27
键合条带技术——IGBT模块封装中的互连革新
在电力电子器件不断追求高功率密度和高可靠性的背景下，键合条带技术正逐步取代传统键合线，成为IGBT模块封装互连的主流方案。本文将深入探讨键合条带的技术优势、应用现状及未......更多
AMB铜陶瓷基板——IGBT封装中的散热革命
在IGBT封装领域，散热性能直接决定了器件的可靠性和功率密度。近年来，AMB（活性金属钎焊）铜陶瓷基板凭借其卓越的导热性、高机械强度和优异的绝缘性能，成为高功率模块封装的首......更多
2025-04-21
烧结银在IGBT封装中的关键作用与应用前景
随着电力电子设备向高功率、高密度方向发展，IGBT封装技术对材料性能的要求日益严苛。在众多先进封装材料中，烧结银以其卓越的导热性、导电性及高温可靠性，成为高可靠性IGBT封装......更多
DTS解决方案在汽车音响系统中的应用案例
以下是一些DTS解决方案在汽车音响系统中的应用案例： 汽车原厂配置 - 讴歌TL：2004年，讴歌TL成为首辆搭载使用DTS技术的车款 。通过DTS技术，该车的音响系统能够提供更清晰的声音、更......更多
2025-04-14
润湿性对MiniLED锡膏的应用有哪些具体影响？
润湿性对MiniLED锡膏的应用有以下具体影响： - 影响焊接质量：润湿性好的MiniLED锡膏在回流焊过程中能迅速熔化并均匀润湿焊盘和芯片表面，从而形成高质量的焊点。如果润湿性不好，锡......更多
