半导体封装材料的发展趋势是怎样的？

        半导体生产过程包括晶圆制造、芯片封装、晶圆测试、和封装后测试。封装测试是半导体行业的重要环节。在摩尔定律发展缓慢的情况下，对于芯片厂商来说，光靠先进的制造工艺带来的性能提升不足以满足未来的应用需求，因此先进的封装技术尤为重要。然而，目前的包装技术在包装材料方面存在一些问题，亟待解决。
　　随着小型化的趋势，封装尺寸越来越小，对封装材料的散热和可靠性要求也越来越高。然而，焊接材料面临着工艺复杂、空焊、冷焊和焊接不良等问题。贺利氏为此推出了Welco  AP5112焊膏，利用集成印刷方案简化了封装工艺，同时消除了空焊、冷焊、不良焊等现象，降低了材料管理成本。
　　在大功率器件的封装中，不同于传统的半导体硅功率器件，第三代半导体功率器件的工作温度已经超过200℃，这对封装材料提出了新的要求。因此，功率器件封装中的关键焊接材料需要具有较低的工艺温度、较高的工作温度、良好的导电性和散热能力。鉴于此，贺利氏引入了烧结银材料，通过扩散将芯片背面的银和框架上的银(铜)连接起来。
　　在存储器件封装应用中，引线键合高度依赖于金线。随着国产存储芯片的大量生产，降低引线键合的成本迫在眉睫。对此，好时去年发布了全球首款AgCoat  Prime镀金镀银线，大幅降低了净成本。
　　随着半导体制造工艺越来越难以小型化，先进封装材料对不断提高芯片性能的重要性日益突出，这将对半导体封装材料提出更高的要求。