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锡膏主要由锡粉和助焊剂组成，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。焊膏分为有铅焊膏和无铅锡膏，主要有以下四个方面的明显区别。
1.锡膏成分的差异
有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成，其比例为SN:Pb=63:37；无铅锡膏的合金成分以无铅高温锡膏为例：主要由锡、铜和银组成，其比例为锡：银：铜=96.5:3:0.5/99:0.3:0.7。
2. 锡膏外观及气味差异
有铅锡膏颜色为灰黑色，装在白色瓶中；无铅锡膏颜色为灰白色，装在绿色瓶中；有铅锡膏气味一般较大。有铅锡膏的成分中含有铅，铅本身呈现黑色特征。无铅焊膏遵循ROHS标准，行业内的常规方法是使用绿色瓶子。
3.焊接工艺差异
无铅焊接温度高于无铅焊接温度，在一定温度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果最好。235℃的上限温度与大多数部件制造商的最高温度一致。为了满足无铅焊膏的特性，在焊接过程中将回流焊的炉温曲线设置为20段。采用较平滑的曲线和较慢的搬运速度，达到理想的焊接效果。
4.焊膏熔点温度差异
有铅焊膏的理论熔点值为183℃，无铅高温焊膏的理论熔点值为217℃-227℃，因此无铅焊膏的焊接温度高于铅焊膏。无铅焊接温度的最小峰值应为200-205℃，最大峰值应为235℃-245℃。
目前，无铅锡膏在我国仍被广泛使用，但在国际出口中，必须加以规定，因为欧美等发达国家对电路板组装有ROHS标准要求，而铅对人体和自然危害极大。因此，必须遵守ROHS环保要求。在未来的发展趋势中，无铅锡膏取代有铅焊膏是必然的。
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