陶瓷基板具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料,因此它的应用也是非常的广泛，下面就来详细介绍，具体陶瓷基板能够应用在那些方面?

 

　　一、陶瓷基板在产品上面的应用：

 

　　1、大功率电力半导体模块;

 

　　2、半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路，功率混合电路。

 

　　3、智能功率组dao件;高频开关电源，固态继电器。

 

　　4、汽车电子，航天航空及军用电子组件。

 

　　5、太阳能电池板组件;电讯专用交换机，接收系统;激光等工业电子

 

　　二、陶瓷基板在三代半导体的应用

 

　　以baiMOSFET、IGBT、晶闸管等为代表的主流功du率器件在各自的频率zhi段和电源功率段占有一席之dao地。IGBT综合了MOSFET和双极型晶体管的优势，有输入阻抗高，开关速度快，驱动电路简单等优点，又有输出电流密度大，通态压降下，电压耐压高的优势，电压一般从600V~6.5kV。IGBT优势通过施加正向门极电压形成沟道，提供晶体管基极电流使IGBT导通，反之，若提供反向门极电压则可消除沟道，使IGBT因流过反向门极电流而关断。比较而言，IGBT开关速度低于MOSFET，却明显高于GTR;IGBT的通态压降同GTR接近，但比功率MOSFET低很多;IGBT的电流、电压等级与GTR接近，而比功率MOSFET高。由于IGBT的综合优良性能，已经取代GTR，成为逆变器、UPS、变频器、电机驱动、大功率开关电源，尤其是现在炙手可热的电动汽车、高铁等电力电子装置中主流的器件。

 

　　三、陶瓷基板在电子电力领域的应用

 

　　在电力电子领域，需要大电流，比如功率开关电源、电力驱动等，需要介质陶瓷基板来实现更好的导热性能，防止电流烧坏和短路。

 

　　四、陶瓷共烧板在锂电池行业的应用

 

　　随着人工智能和环保的推荐，汽车行业也推出电力小轿车，电力轿车主要是通过电池蓄电，采用陶瓷基板做的锂电池可以实现更好的电流和散热功能。从而促进新能源汽车的市场需求。

 

　　五、陶瓷基板在集成电路当中的应用

 

　　对于使用陶瓷基板的集成电路，其常规封装过程为：来自前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的芯片(划片)，然后切割好的裸芯片从圆片上取下来贴装到相应的陶瓷基板的小岛上(粘片)，再利用超细的金属导线将裸芯片的接合焊盘连接到陶瓷基板的相应引脚上(键合)，并构成所要求的电路;然后再对裸芯片和超细的金属导线用黑胶加以封装保护(涂覆);涂覆后使用划片机将陶瓷基板按预定大小分为单个电路(裂片);然后进行引线框焊接、清洗电路、引线框切筋等一系列操作，完成后进行成品测试，通常经过入检和包装等工序，最后入库出货。

 

　　小小尺寸的陶瓷基板 尺寸小于3mm*3mm的芯片通过技术也能实现小尺寸集成电路的封装，因此对于集成电路的应用也是越来也大，毕竟集成电路发展是精密化，微型化等特征。