AMB覆铜陶瓷基板：高功率电子封装的理想散热解
随着电子设备继续向高功率密度、高可靠性方向发展，AMB覆铜陶瓷基板的重要性将日益凸显。未来几年，我们可以期待看到更多创新性的产品和应用出现。特别是在电动汽车、工业4.0和......更多
2025-10-20
键合条带：功率半导体封装的创新互连解决方案
键合条带技术作为功率半导体封装领域的重要创新，正在推动电子设备向更高功率密度、更高可靠性方向发展。从材料科学的进步到工艺技术的突破，从结构设计的优化到智能制造的引......更多
贺利氏粗铝线：功率半导体封装的可靠连接解决
作为功率半导体封装领域的关键材料，贺利氏粗铝线以其卓越的性能和可靠的品质，赢得了业界的广泛认可。从材料配方的优化，到制造工艺的创新，再到严格的质量控制，每一个环节......更多
2025-10-17
先进封装材料：让电子产品更强大的秘密武器
随着技术的不断进步，我们可以期待先进封装材料将会带来更多惊喜，为人类创造更加智能、便捷、可靠的电子产品，推动整个社会向着更加智能化的方向发展。让我们拭目以待，这些......更多
基于先进封装材料的功率电子器件热管理技术研
本文系统研究了先进封装材料在功率电子器件热管理中的应用。结果表明，新型封装材料通过优化热界面特性、提升导热性能、增强结构可靠性，可显著改善功率电子器件的散热效果。......更多
2025-10-09
功率半导体封装中界面材料的热机械可靠性研究
功率半导体器件在运行过程中承受着剧烈的温度变化，导致封装结构中不同材料间因热膨胀系数失配而产生交变热应力。这种周期性应力应变是引发界面材料疲劳失效的主要原因[1]。特......更多
烧结银：助力功率电子器件高效散热的关键材料
未来，随着技术的不断进步，烧结银的性能将进一步提升，应用场景将更加广泛，不仅在高端功率电子器件中发挥重要作用，也将逐步渗透到更多中低端产品领域，为功率电子行业的发......更多
2025-09-22
DTS解决方案：电子散热技术的创新突破与应用实
对于电子制造企业而言，尽早布局DTS技术研发和工艺储备，不仅能够提升产品竞争力，还将在未来的市场竞争中占据先发优势。随着标准化进程的推进和成本的进一步优化，DTS解决方案......更多
