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随着技术的发展，导热陶瓷作为一种高熔点、高硬度、超耐磨、抗氧化、耐腐蚀的高导热陶瓷，已应用于微电子、车辆、航天工程、激光等领域。 扩大AMB覆铜陶瓷基板使用范围，对提高其导热性具有重要意义。但在此之前，了解影响陶瓷导热性的因素是很重要的。以下是影响因素的简要概述。 陶瓷传热方式有对流，AMB内部结构、密度、湿度、热处理温湿度、热处理温度、压力等因素。 传统陶瓷板低，传统陶瓷板导热性差，与原材料密不可分。传统陶瓷的原料通常是导热性差的天然材料，如粘土、石英和长石。因此，为了保证陶瓷的导热性，必须混合成分。根据混合成分的不同特点，该方法可分为两种：一种是在陶瓷中添加非金属材料，另一种是在陶瓷中添加非金属材料，即添加金属材料。 添加金属材料的另一个例子是，金属比大多数陶瓷板具有更好的传热性能，两者的结合可以有效地提高AMB覆铜陶瓷基板的导热性。一些研究人员成功地制备了一个稳定的金属渗透梯度层，由陶瓷和金属铜相互扩散，有效地降低了陶瓷板材料的热阻。 1、毛孔 在烧结过程中，有机物或无机盐存在于粉末中、颗粒杂质（如铁、未研磨的残留颗粒等。）和过量的玻璃会在体内产生更大的孔隙或气泡。孔隙的出现将不可避免地改变陶瓷材料的传热方式，并对传热产生重大影响。 高密度的热传导、多孔AMB覆铜陶瓷基板对流是低温陶瓷的主要传热方式、辐射和热传导。所以，在分析陶瓷的导热系数时，应综合考虑孔径、分布和连接。 2、内部缺陷和微观结构 内部缺陷和微观结构对陶瓷传热系数的影响完全取决于材料的声传热系数系统。各种缺陷是声子传输的中心，降低了声子的平均可玩性和传热系数。内部缺陷也是声子传输的中心。声子传输导致的能量损失越多。因此，在寻找提高材料导热性的有效方法时，应采取煅烧添加剂、提高煅烧时间等措施，以减少材料缺陷的产生。 但是实验结果表明，尽管实验结果表明，尽管如此，SiC经过一定量的氮化铝粉后，陶瓷变得更加密集，但杂质和主要原子之间的粒径、由此产生的内部缺陷会降低碳化硅AMB覆铜陶瓷基板的导热性。 3、热处理工艺 热处理是陶瓷基底制造过程中最重要的过程之一。它会影响空白的一系列物理和化学变化，以及成品的微观组织和矿物成分。在热处理过程中，陶瓷基底陶瓷材料的不同成分也会发生变化。 (责任编辑：vbond) |