电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布...
DBC是覆铜陶瓷基板也简称 陶瓷覆铜板 。dbc陶瓷基板具有优异的...
陶瓷基板具有优良的热传导性,可靠的电绝缘性,低的介电常数...
锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物,主要用于...
统计数据显示,2018年,金线在全球封装键合线市场中的份额为...