Welco LED131无铅锡膏荣获Mini Micro LED材料年度金奖

　Welco  LED131是一种免清洗无铅锡膏，具有优异的润湿性和充分减少焊接缺陷。LED131焊剂系统已经针对无铅合金焊料(如锡/银/铜)进行了明确的优化。该配方在各种类型的表面上具有优异的性能，并留下透明的焊剂残留物。独特的超细粉体技术在MiniLED焊盘中具有优异的印刷和焊接性能，非常适合MiniLED直下显示和背光、照明和汽车LED倒装芯片封装。

　　我们拥有20多年为LED行业提供材料的经验，能够轻松面对LED芯片封装从键合正式封装到倒装封装的转变。此外，越来越多的Mini/Micro  LED正在使用更兼容的焊接材料。面对上述趋势，研发了Welco超细粉体专利技术，为未来LED封装提供一站式材料解决方案。

　　“我们深厚的材料知识、对Mini  LED封装技术需求的敏锐反应、持续的研发投入和坚持不懈，使我们能够不断推出创新产品，满足Mini和Micro  LED行业的各种新技术需求。荣获Mini  Micro  LED材料年度产品金奖是对广大客户的肯定，我们将继续以推动微间距显示时代的发展为目标。