贺利氏电子银烧结技术

随着新能源汽车、5g 通信和高端设备制造业的快速发展，汽车电子、消费电子、计算机和工业控制等领域对电力设备提出了越来越高的要求。作为电力设备的连接材料，烧结银材料可以有效地提高电力设备的工作温度、功率密度和使用时间，市场需求不断增长。

贺利氏电子银烧结技术研讨会：理论与实践的结合

在本届银烧结生产技术研讨会上，来自贺利氏的烧结专家向业界同仁介绍银烧结技术原理、核心工艺技术以及贺利氏适用于高性能用的烧结银解决方案；复旦大学的教授分享银烧结材料和应用发展趋势；技术专家则介绍了烧结设备及相应的技术方案。此外，贺利氏会与一线工程师进行面对面交流，现场观察和实践银烧结工艺步骤，并深入了解Holly的神奇烧结银创新产品组合和工艺技术如何应对烧结工程中的挑战。

从行业变化趋势、市场经济需求、材料加工工艺到烧结设备，与会同仁也纷纷反馈企业收益良多，期待贺利氏继续举办此类技术创新研讨会。

贺利氏积极进行响应市场和客户的需求，举办第三届中国银烧结技术发展研讨会。敬请电子电力产业以及所有致力于升级功率器件研发技术，把握当前与未来市场机遇的客户需要关注。

无铅烧结银材料助力提升功率器件性能

烧结银材料可以满足更高的熔化温度，具有更强的疲劳强度，独特的高热导率和高导电率的优点，有助于生产寿命更长、效率更高、模块制造步骤更少、无铅调节的功率器件。