AMB覆铜陶瓷基板有哪些性能

       第三代半导体的兴起和发展推动了功率器件特别是半导体器件向高功率、小型化、集成化和多功能化方向发展，极大地促进了封装基板性能的提高。陶瓷基板也是陶瓷电路板，广泛应用于电子器件封装，主要是因为陶瓷基板具有高导热、耐高温、低热膨胀系数、高机械强度、耐腐蚀、绝缘和抗辐射性能好等优点。

　　陶瓷基板工艺有很多种，除了DPC、DBC、HTCC、LTCC，还有目前备受关注的AMB(活性金属键合)技术，即活性金属钎焊技术。

　　1.什么是活性金属钎焊技术？

　　AMB技术是指在800左右的高温下，含活性元素Ti和Zr的AgCu焊料在陶瓷与金属的界面润湿反应，从而实现陶瓷与金属异质结合的工艺技术。AMB覆铜陶瓷基板一般是这样制作的：先用丝网印刷法在陶瓷板表面涂上活性金属焊料，然后夹上无氧铜层，在真空钎焊炉中高温焊接，然后蚀刻出图案制作电路，最后化学镀表面图案。

　　二、AMB陶瓷基板的技术特点

　　AMB技术是在DBC(直接键合铜)技术的基础上发展起来的。与传统的DBC基板相比，采用AMB工艺制备的陶瓷基板不仅具有更高的热导率和更好的铜层间附着力，而且具有热阻更小、可靠性更高的优点。

　　第三，AMB陶瓷基板根据材料分类

　　根据陶瓷材料的不同，成熟的AMB陶瓷基板可分为氧化铝基板、氮化铝基板和氮化硅基板。

　　四、AMB覆铜陶瓷基板的可靠性分析

　　在设计新的电源模块时，模块工程师需要根据封装要求选择合适的基板材料，并综合考虑基板的电、热、机械和可靠性。研究表明，功率器件的失效大多是由于散热不及时造成的，陶瓷基板的热性能对功率器件的可靠性至关重要。AMB覆铜陶瓷基板的可靠性取决于许多关键因素，如活性钎料成分、钎焊工艺、钎焊层微观结构等。