无铅锡膏的环保性需要满足哪些要求?

锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上，而无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，无铅锡膏的最稳定性要好，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：

 

　　1.润湿性

 

　　无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触

 

　　时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果。

 

　　2.熔点要低

 

　　无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能

 

　　够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来，即尽量减

 

　　小其固相线与液相线之间的温度区间。

 

　　3.导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近

 

　　焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。

 

　　4.焊料尽量与各类助焊剂相匹配

 

　　新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作，也能够适用温和型

 

　　弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。

 

　　5.原材料能够长期供应

 

　　焊接后对焊点的检验、返修要容易，所选用原材料能够满足长期的充分供应。

 

　　6.要与锡铅合金的性能相差不多

 

　　焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多