伟邦材料浅析dbc和amb陶瓷基板的不同之处

  DBC是覆铜陶瓷基板也简称陶瓷覆铜板。dbc陶瓷基板具有优异的导热特性，高绝缘性，大电流承载才调，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB相同能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。可是跟着商场技术的发展，amb陶瓷基板也逐步备受重视,那么dbc和amb陶瓷基板的差异有哪些呢?

  AMB （Active Metal Bonding，AMB）的简称，便是活性金属钎焊覆铜技能，用AMB活性金属钎焊覆铜技能制造的陶瓷基板一般成称为AMB陶瓷基板。但一起也应该看到，AMB工艺的可靠性很大程度上取决于活性钎料成分、钎焊工艺、钎焊层安排结构等许多关键因素，工艺难度大，并且还要统筹本钱方面的考虑。依据现在的商场调研作用来看，AMB覆铜陶瓷基板国内相关研制安排（出产企业）与国外竞争对手存在较大的技能间隔。

  Amb陶瓷基板相对DBC陶瓷基板有什么优势？

  AMB陶瓷基板运用AMB(Active Metal Brazing)技能将铜箔钎焊到陶瓷外表的一种散热根底材料。比较于传统的DBC基板，运用AMB工艺制得的覆铜陶瓷基板不只具有更高的热导率、铜层结合强度高级特征，并且其热膨胀系数与硅靠近，可应用于高电压操作且没有部分放电现象。正是由于amb陶瓷基板导热更高，靠近硅，因而amb覆铜板常备用于IGBT半导体， 以及功率模组等作业。