浅析在无铅锡膏里添加银的成分主要目的是什么

很多人都知道有一种无铅锡膏含有银，银属于一种贵金属，成本比较高，那么厂家为何要在无铅锡膏添加这种贵金属呢？伟邦材料小编为大家浅析在无铅锡膏里添加银的成分主要目的是什么？

无铅锡膏的产品特点是容易变质，所以它的储存和处理非常关键，在SMT制造的缺陷和工艺方面占有重要的位置。

无铅锡膏主要由锡银铜组成，在锡银铜体系中，银和铜取代了原来的铅成分，锡与微量元素银和铜之间的冶金反应是决定应用温度的主要因素，固化机理和力学性能。根据二元相图，三种元素之间可能存在三种共晶反应。

研究表明，锡基三元合金中坚硬的ag3sn和Cu6Sn5颗粒可以通过建立长期内应力有效地强化合金。这些硬颗粒还可以有效地防止疲劳裂纹的扩展。

含3.0～4.7%Ag和0.5～1.5%Cu的SnAgCu合金具有良好的强度和疲劳性能，但塑性低于99.3sn0.7cu。

含0.5～1.5%Cu和3.0～3.1%Ag的SnAgCu合金具有良好的物理力学性能。

 

以上就是伟邦材料小编为大家浅析在无铅锡膏里添加银的成分主要目的，希望可以帮到大家更好的了解。