烧结银--功率半导体器件封装非它莫属！
发布日期：2022-12-02 17:08 浏览次数：
新能源汽车，5G随着通信和高端设备制造的蓬勃发展，这些领域不仅需要更高的效率和可靠性，而且需要更长的使用寿命。制造步骤应尽可能简单，并满足无铅监管的要求。对焊接材料和工艺提出了更高、更全面的可靠性要求。
为什么烧结银技术用得不多？
烧结银技术具有高吞吐量、低资本成本、高产量、低劳动力成本等成本效益。到目前为止，许多制造商已经提供了烧结银技术制造的功率模块，因此也有一些制造商提供纳米银焊接材料和相关材料。但事实上，许多设计领域的工程师并不了解半导体设备的设计和制造细节，尤其是烧结银技术。
烧结银技术的成本效益：
但事实上，很多设计工程师并不了解半导体设备的设计和制造细节，尤其是烧结银技术。
烧结银的使用可以为最终的应用程序带来实用价值，尤其是在基于碳化硅和其他宽带间隙材料的设备中。因此，该技术有利于汽车领域的成本，但对其他成本控制更严格的解决方案仍希望采用高温低成本无铅焊接材料、高温焊点、铅焊接材料等，在保证高温可靠性的前提下降低成本。
虽然大多数功率半导体还没有使用烧结银技术，但专家预测，这种情况会随着时间的推移而改变。由于组件级和系统集成的优势，烧结银技术可能成为各种大功率装置包装的标准配置。
