随着电子设备继续向高功率密度、高可靠性方向发展，AMB覆铜陶...
键合条带技术作为功率半导体封装领域的重要创新，正在推动电...
作为功率半导体封装领域的关键材料，贺利氏粗铝线以其卓越的...
随着技术的不断进步，我们可以期待先进封装材料将会带来更多...
本文系统研究了先进封装材料在功率电子器件热管理中的应用。...
