烧结银：重塑电子封装格局的“银”翼先锋
在电子封装的微观世界里，一种名为“烧结银”的材料正悄然改...
AMB覆铜陶瓷基板在高压IGBT模块封装中的技术突破
随着电力电子设备向高压大功率方向发展，AMB覆铜陶瓷基板作为...
Miniled锡膏在超高清显示封装中的关键技术突破与
随着MiniLED显示技术向更小间距、更高亮度方向发展，Miniled锡膏...
高性能氮化铝陶瓷基板在电动汽车800V SiC功率模块
本技术已通过AEC-Q101认证，在国内主流车企实现批量应用。随着...
高导热金刚石复合基板在航空航天大功率SiC模块
随着航空航天装备对高功率密度电力电子系统的需求激增，金刚...